会议专题

2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 60篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2006-09-21

文章浏览

有机硅离型膜的研究及性能

白永平魏赛琦王东姚一凡

印制板蚀刻、微蚀刻废液的再生和铜回收的技术及设备

聂忠源陈尚林

剖析全板电镍金发白现象

张青

多种PCB基材在高温无铅焊接中的表现

孔令文熊佳

厚铜箔多层板层压厚度与涨缩控制

唐道福

统计技术在改善激光盲孔底部对准度中的应用

朱秀峰郭瑞珂

POWERPCB导出制板数据流程及注意事项

李亮

碱性蚀刻主要影响因子的控制与改善

王一雄

染色试验在焊点失效分析中的作用

贾燕卜宏坤

寻求行业发展的脉动,细化企业市场与管理

赵勇

芳香二胺3-BAPP的合成及其聚酰亚胺在二层法挠性覆铜板中的应用研究

严辉范和平

AOI测试中的应用技巧

王志霖

磷系阻燃剂及其在无卤覆铜板中的应用研究

熊云范和平

浅谈铣板程序的编制

邓红桥

”非均匀补偿”法在PTFE基隐埋电阻电路板制作中的应用

毛余喜

图镀孔铜厚度与残铜率变化规律的研究

田玲

光电线路板的发展概述

张家亮

层压表面处理有效性分析

何润宏

PCB单元移植技术

陈志宇

产品环境质量管理体系之建立和实施

陈日荣马学辉