电震在PCB电镀过程中的应用

摘要：

本文就PCB电镀工艺中出现的问题采用了电震荡器来进行改善,通过实验和过程确认,验证了电震在PCB电镀过程中对改善气泡、及提高深镀能力等方面的作用,并介绍了电震常用的震动方式、日常检查和监控方法

关键词： PCB 印制板 电震

作者: 史庚才 罗斌 陈于春

作者单位: 深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 157-160

在线出版日期: 2006-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）