通过工艺优化消除线路板沉银层缺陷及其根本原因分析

摘要：

沉银工艺已经成为印制线路板主要的最终表面处理方式之一.随着它的成功应用,在PWB制造厂商和装配厂商中得到了相当多的有关使用性能的信息.由于先进高密度互联技术的线路板对低缺陷率的严格要求,我们对亚洲主要的使用厂商进行了为期一年(到2005年7月为止)的调查.基于这个调查结果,本文主要探讨造成银层缺陷的最普遍原因和如何通过优化沉银工艺来减少在量产时的各种缺陷.

关键词： PCB 印制板 沉银工艺 银层缺陷

作者: David Ormerod 姚永恒 Jo Wynschenk

作者单位: 确信电子-乐思化学

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 354-359

在线出版日期: 2006-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）