等离子体去钻污孔内凹蚀的表征

摘要：

介绍了一种等离子体去钻污,孔内凹蚀深度的表征方法,通过对Fr-4普通厚径板(4:1)和高厚径板(17:1)去钻污的实验证明等离子体孔内凹蚀具有非常好的均匀性、一致性和可控性,同时利用这种表征方法可以达到有目的控制孔内凹蚀量的效果.

关键词： 等离子体去污 凹蚀量 PCB 印制板 钻孔

作者: 陈蓓 李志东

作者单位: 广州市兴森电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 141-147

在线出版日期: 2006-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）