板面电镀均匀性研究
电路板轻、薄、短、小的发展趋势要求在电路设计过程中线宽/间距越来越小.常规的4/4mil的线已不能满足高密布线的需要,3/3mil线已成为一种趋势,而3/3mil线的制作不仅对蚀刻工艺提出了很高的要求,对表面铜厚及其均匀性的要求也越来越高,因此对电镀板面镀层均匀性影响因素的研究显得非常重要.本实验从改变上板方式、夹具间链接方式等问题入手,对影响电镀均匀性的因素进行了研究,并根据实验结果对夹具进行更新设计,通过实验证明新夹具在改善电镀均匀性的合理性.
PCB 印制板 镀层 均匀性
曹立志 陈晓峰 陶伟良 邹许华 黄伟
上海美维电子有限公司
国内会议
深圳
中文
148-156
2006-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）