”无铅”兼容高频覆铜板的开发

摘要：

本项目采用聚苯醚(PPE)、氰酸酯(CE)和环氧树脂,通过半互穿聚合物网络技术(Semi-IPN),成功开发了一种”无铅”兼容高频覆铜板.

关键词： PPE 氰酸酯 高频覆铜板 印制板 PCB 聚苯醚

作者: 辜信实

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 22-25

在线出版日期: 2006-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）