迈向21世纪的板级电路组装技术
本文从概括电路组装技术的三次重大变革入手,叙述片式元件、集成电路的发展和先进组装技术的兴起和发展概况,并着重介绍了适用于先进封装的表面组装工艺和设备的现状,简要阐述通孔插装技术的发展前景,最后展望了21世纪电路组装技术发展的总趋势.
电路组装技术 片式元件 集成电路 通孔插装技术
王德贵
电子二所
国内会议
武汉
中文
13-24
1999-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
电路组装技术 片式元件 集成电路 通孔插装技术
王德贵
电子二所
国内会议
武汉
中文
13-24
1999-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)