会议专题

迈向21世纪的板级电路组装技术

本文从概括电路组装技术的三次重大变革入手,叙述片式元件、集成电路的发展和先进组装技术的兴起和发展概况,并着重介绍了适用于先进封装的表面组装工艺和设备的现状,简要阐述通孔插装技术的发展前景,最后展望了21世纪电路组装技术发展的总趋势.

电路组装技术 片式元件 集成电路 通孔插装技术

王德贵

电子二所

国内会议

第五届SMT/SMD学术研讨会

武汉

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13-24

1999-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)