BGA的焊接与返修

摘要：

本文就新一代表面安装器件BGA在表面安装技术中的应用特点及焊接和返修过程中的一些问题作了简单地介绍.

关键词： 焊接 返修 球栅阵列 表面组装技术

作者: 滕应杰

作者单位: 航天总公司北京航星机器制造公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 271-273

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）