控制C4工艺(可控坍塌芯片连接技术)

摘要：

可控坍塌芯片连接技术使用金属共熔凸点将无管脚芯片直接焊在基片的焊盘上,该焊点提供了与基片的电路方面和物理方面的内部连接,倒装焊接意味着共熔凸点.

关键词： 可控塌陷芯片连接技术 电子元器件 共熔凸点 热控制性能

作者: Jim Griffin

作者单位: BTU国际公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 403-405

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）