优化再流焊工艺的方法

摘要：

氮气再流焊系统对于采用超低残留免清洗焊膏进行裸铜板焊接非常有益.再流焊设备应在对热特性影响最小的情况下,具有最低的氮气消耗.

关键词： 氮气再流焊 免清洗焊接 裸铜板

作者: W.James Hall

作者单位: Vitronics Corporation

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 258-261

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）