会议专题

贴片机使用体会

表面组装过程主要由焊膏印刷、元器件贴装以及回流焊接三道工序组成.本文主要以SIEMENS 80F<”+>及MYDATA TP9-2U为例,介绍实际使用中的一些体会.

贴片机 表面组装技术 故障分析

李莉

无锡江南计算技术研究所

国内会议

第五届SMT/SMD学术研讨会

武汉

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109-112

1999-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)