高厚径比多层板孔化电镀初探

摘要：

概述高厚径比多层板孔化电镀关键步骤的工艺技术管理,防止孔化电镀质量问题发生,实现高厚径比多层板优质持续生产.

关键词： 高厚径比 多层板 去钻污 孔化 脉冲电镀 微蚀 印制电路板

作者: 黄玉文

作者单位: 江南计算所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 290-291

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）