浅谈水平棕化

摘要：

在多层板的制作中,内层电路板传统的表面处理工艺是黑化.本文介绍水平棕化工艺的原理,优势、棕化工艺流程及控制参数和常见故障的纠正方法.

关键词： 印制电路板 水平棕化工艺 棕化转化膜 多层板 表面处理工艺

作者: 谢旭文

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 105-109

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）