锡珠塞孔问题的改善

摘要：

由于芯片封装技术的迅速发展,促进PCB生产越来越趋向于高精度,贴装技术也对PCB阻塞塞孔提出更严格要求.本文在分析锡珠塞孔原因的基础提出了改善方案,取得较好的效果.

关键词： 印制电路板 锡珠塞孔 芯片封装 波峰焊

作者: 湿菲林QC小组

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 66-69

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）