浅谈沉镍金工艺

摘要：

化学镍金工艺在国内得到迅速推广.本文概述化学沉镍金的原理,沉镍金的反应过程,以及沉镍金在实际生产中的应用,和沉镍金生产中的常见问题,解决方法等.

关键词： 化学镍金 印制电路板 焊接性能

作者: 黄宇翔 黎钦源 李常青

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 123-127

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）