多层板制造过程中层压工艺的控制

摘要：

本文介绍了多层线路板层压过程中,黑化、层压工序的工艺控制,并从生产实际中对芯板检验、半固化检验,黑化、层压几个方面的质量控制要点,作了简述.

关键词： 黑化 层压工艺控制 多层线路板 芯板检验 半固化检验

作者: 刘之龙

作者单位: 沧州市远东印制电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 369-371

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）