总文献量: 39篇会议类型: 国内会议会议地点: 苏州主办单位: 中国电子材料行业协会;中国电子电路行业协会会议日期: 2019-10-01
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面向5G时代的铜箔开发及课题
浅析碳氢覆铜板的设计开发
基于Fabry-Perot谐振腔的微波介电性能测试系统研究
FPCB用本征黑色聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究
高速电路用基板材料选择与性能测试研究
高频低介电性聚苯乙烯基苯并噁嗪树脂的制备与性能研究
ADAS雷达感应器微波基板研发探讨
新型芳烷基多马来酰亚胺树脂的合成及在封装载板上的应用
5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概述
高Tg、高耐热、Low CTE的无卤覆铜板开发及6OZ厚铜PCB的应用研究
四氟乙烯乳液聚合的研究进展以及在高频覆铜板中应用
几种苯并噁嗪树脂性能比较及成因分析
高耐热无卤不流动半固化片的研制与应用研究
FPC基材用改性丙烯酸酯胶粘剂的制备与性能研究
一种聚苯醚改性的低介电损耗覆铜板的开发与应用
二氧化硅对半固化片流动特性及覆铜板性能的影响
含磷活性酯固化剂的技术开发以及在高频高速覆铜板上的应用
具有低介电性能不流动半固化片的研制与性能研究
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