新型芳烷基多马来酰亚胺树脂的合成及在封装载板上的应用
双马来酰亚胺树脂(BMI)固化物具有耐高温、耐湿热、高模量、高强度等优异性能,特别适合用作IC封装载板和类载板的基体树脂.为进一步提高马来酰亚胺树脂的耐热性,赋予马来酰亚胺固化物更为优异的性能,本文设计合成了两种新型的BMI树脂——联苯基芳烷基型多马来酰亚胺树脂(Bi-PAMMI)和苯基芳烷基型多马来酰亚胺树脂(PAMMI).在表征结构、热稳定性、电学性能的基础上,研究了其在环氧树脂/酚醛树脂体系中的性能表现.结果表明芳烷基结构的引入,赋予了体系优异的耐热性、耐湿性、介电性、低热膨胀性、高弹性模量,具有很高的应用价值.
集成电路 封装载板 芳烷基多马来酰亚胺树脂 弹性模量 热膨胀系数
李枝芳 刘斌 隗骁健
山东圣泉新材料股份有限公司
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2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）