高Tg、高耐热、Low CTE的无卤覆铜板开发及6OZ厚铜PCB的应用研究

摘要：

开发了一款高Tg、高耐热、Low CTE的无卤覆铜板,具有很好的耐热可靠性和较低的Z轴CTE.通过制作16层内层6OZ(210μm)厚铜的多层PCB进行应用研究,并经无铅回流焊测试和切片分析,验证了BGA孔模块具有优异的通孔耐热可靠性,同时半固化片对6OZ厚铜的填胶能力很好,具备在6OZ厚铜甚至更厚铜箔的PCB多层板中应用的能力.

关键词： 无卤覆铜板 制造工艺 厚铜基材 性能测试

作者: 陈振文

作者单位: 国家电子电路基材工程技术研究中心,广东生益科技股份有限公司 广东 东莞

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）