5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概述

摘要：

5G移动通信的发展,推动了手机天线所用柔性印制电路(FPC)基材的材料创新.本文介绍了FPC绝缘基材的介电性能对高频信号传输的影响,综述了5G高频FPC所用聚酰亚胺基材MPI的结构设计和性能特点,并对聚酰亚胺基材MPI应用于更高频率毫米波传输进行了展望.

关键词： 移动通信 5G技术 高频柔性印制电路 聚酰亚胺基材 结构设计 介电性能 微波传输特性

作者: 郭海泉 高连勋

作者单位: 中国科学院长春应用化学研究所高分子复合材料工程实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）