面向5G时代的铜箔开发及课题

摘要：

一直以来，在电解铜箔的各种接合形式中，大部分是依靠机械投锚效果来实现的。但是为了降低传输损失，需要降低粗糙度，这样就需要减少对投锚作用的依赖，如此要满足与各类树脂基材的接着力的化就很困难。

关键词： 印制电路板 电解铜箔 接合形式 传输损失 粗糙度 微观形貌

作者单位: 苏州福田技术有限公司技术研究开发室

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-10

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）