含磷活性酯固化剂的技术开发以及在高频高速覆铜板上的应用

摘要：

目前市场上无卤覆铜板常用的含磷阻燃剂有反应型的含磷酚醛树脂固化剂与添加型的含磷阻燃剂,但在高频高速覆铜板上的应用中,前者表现出来的介电性能偏差,后者不仅介电性能差,而且Tg低、耐热性差,层间粘结力也低.为了克服这些缺点,本文介绍了带有低介电损耗与高阻燃性能的含磷活性酯固化剂之技术背景和主要性能,同时也与常用的含磷酚醛树脂与活性酯之性能进行了简要的分析对比,最后简述含磷活性酯固化剂应用于覆铜板的特性数据.

关键词： 覆铜板 封装技术 含磷活性酯固化剂 配方体系

作者: 吴涛 朴龙星 夏宇 周成

作者单位: 苏州巨峰新材料科技有限公司微电子材料研发中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）