具有低介电性能不流动半固化片的研制与性能研究

摘要：

高频高速是印制线路板基材发展的方向,刚挠结合板亟需具有优异的介电性能.通过将高频高速覆铜板技术应用到不流动半固化片产品中,本文研制了一种具有低介电性能的不流动半固化片产品.

关键词： 印制线路板 不流动半固化片 制造工艺 介电性能

作者: 杨宋 陈诚 肖升高 何继亮 王宁 马建

作者单位: 苏州生益科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）