高耐热无卤不流动半固化片的研制与应用研究

摘要：

不流动半固化片用于刚挠结合板、阶梯PCB结构与散热冷板等混合粘接用途的粘结材料已经越来越广泛.本研究利用大分子长链酚氧树脂能稳定控制树脂流动性的特点,开发出一种高耐热不流动无卤半固化片,其树脂间具有较好相容性,固化物耐热性好.同时,该半固化片工艺性良好、掉粉率低、对刚挠性PCB具有良好的填充性及粘结性.

关键词： 多层刚挠结合板 高耐热无卤不流动半固化片 制造工艺 改性酚氧树脂 耐热性能

作者: 潘子洲 方克洪

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心,广东 东莞 523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）