高速电路用基板材料选择与性能测试研究

摘要：

伴随着现代电子信息产品向信号传输高速化、高频化的发展趋势,要求PCB对于基板材料的选择也趋于高速化、高频化.对高速基板材料的选择与性能研究具有十分重要的意义.本文主要从高速基板材料的介电常数、损耗因子、玻纤布类型、铜箔类型、玻璃转化温度、Z轴热膨胀系数、耐CAF性能等方面出发,分析了高速覆铜板的关键特性,从而为高速PCB制造中合理选择基材提供参考.

关键词： 高速覆铜板 基板材料 结构设计 加工工艺

作者: 巫萃婷 许伟廉 梁鸿飞 陈世金

作者单位: 博敏电子股份有限公司 广东梅州 516478

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）