论军用PCBA实施“禁止双面焊”的必要性与可行性

摘要：

　　禁、限用工艺是确保军用电子产品PCBA 焊接质量的关键；本文在简要介绍禁、限用工艺定义的基础上，强调了军用PCBA 实施”禁止双面焊”的必要性，并从理论到实际详尽地叙述了如何在PCBA的焊接中确保金属化孔透锡率，从而确保PCBA”禁止双面焊”的实现。

关键词： 双面焊 金属化孔透锡率 焊接质量

作者: 陈正浩

作者单位: 中国电子科技集团公司第十研究所 成都 610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 203-216

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）