零卤免清洗助焊剂的研制

摘要：

　　复配不同分解温度的零卤有机酸活化剂，同时添加一定量的其它成分，制备出的零卤免清洗助焊剂对Sn99.3Cu0.7 无铅焊料的扩展率达到80.2％，铜板无腐蚀，焊后表面绝缘电阻最小值为3.8×1012Ω。

关键词： 免清洗 助焊剂 有机酸活化剂 无铅焊料

作者: 徐安莲 邓小安 石波

作者单位: 东莞市普赛特电子科技有限公司，东莞，523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 233-237

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）