模块连接插头(MCP)的SMT回流焊接工艺

摘要：

　　该公司某OEM 客户的产品上有一种特殊的器件封装，即：MCP-Module Connector Plug，中文名称为模块连接插头。本文介绍了MCP 封装器件的SMT 回流焊接工艺解决方案。

关键词： 工艺创新 锡膏印刷 回流焊接 模块连接插头

作者: 王典剑

作者单位: 海能达通信股份有限公司 SMT工艺团队

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 45-49

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）