通孔元件吹孔的案例解析

摘要：

　　在开关电源的生产中,PCB多层印制板成为制程品质控制的重要因素。PCB吹孔成为制程不良的特征之一,而之前解决吹孔不良仅从制程与机械物理方向着手解决,本文阐述从解决化学品污染的另一个方向着手,分析无铅波峰焊的吹孔成因与研究其改善方案。

关键词： 化学品污染 无铅波峰焊 开关电源 多层印制板

作者: 欧阳志

作者单位: 光宝电子(东莞)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 265-269

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）