QFP接地失效研究

摘要：

　　SMT技术的发展促进了电子制造业的繁荣，芯片封装技术得到前所未有的发展,作为一种常规的封装形式，通过QFP封装技术（Plastic Quad Flat Pockage）实现的CPU技术封装操作方便，寄生参数减小，适合高频应用，基于QFP封装的以上特点，QFP的可制造性及产品的焊接可靠性要求也越来越高，根据业界各大厂商的提供的资料，焊脚的平面和接地焊盘的平面有0.05-0.15㎜不等的间距，焊接的难点主要出现在接地不良以及I/O开路，为了提高制造良率，必须详细探讨QFP的结构特点，以便更好地提高整机焊接可靠性。

关键词： 接地焊盘 锡膏厚度 芯片封装 焊接可靠性

作者: 彭元训 熊军

作者单位: 深圳市共进电子股份有限公司，工艺部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 73-77

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）