MLCC 的Strain Gage Test 的应用与案例分析

摘要：

　　Strain Gage Test(应变测试)相对于电子制造业来说，是一个比较新的一个概念。应变测试可以量化零件所在位置的应变，而根据这个量化的应变来判断零件破裂的风险，从而为改善措施提供方向。本文通过对实际制程进行应变测试，总结出某些制程中减少MLCC破裂的方法，以提高产品的可靠性。本文中的应变测试，如无特殊说明，都是基于1.6mm的FR-4 PCB 进行的。

关键词： 多层陶瓷电容器 应变测试 应变片 电子制造

作者: 殷子杰

作者单位: 光宝电子（东莞）有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 78-94

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）