如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性
近年来，随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术FPT（Fine Pitch Technology）器件和挠性电路板FPC(Flexible Printed Circuit)的应用越来越广泛，而钢-挠性接合板（Rigid-Flex PCB）是PCB和FPC的混合变形，为表述方便下面把它们统称为FPC。所谓元器件间距是指元器件邻近两个引脚（或焊端）中心之间的最小距离，FPT器件的间距通常在0.65～0.3mm之间，而超密脚间距UFP（Ultra-Fine-Pitch）器件是指间距为0.25mm或更小的器件，本文就以下四方面内容进行了介绍：1、FPT器件与FPC的结构与特性介绍；2、FPC上高密度的FPT器件组装之DFM要求；3、FPC的载板治具与丝印品质管制；4、FPT器件的贴装、回焊工艺与组装品质。
微间距技术 FPT器件 揉性电路板 可制造性设计 制程工艺 芯片比例封装 阻焊膜 表面涂层处理 剪切力测试 应力检测 可靠性 组装良率
杨根林
东莞东聚（Primax）电子电讯制品有限公司SMT厂
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2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）