PCB组装领域中的X-ray检测技术

摘要：

　　高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，X-ray 检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在 X-ray 检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，提供高分辨率的X-ray 系统。本文扼要地介绍X-ray 检测技术的原理及应用,指出了X-ray 检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

关键词： 线路板 X射线管 图像接收器 失效分析 电子组装

作者: 鲜飞

作者单位: 华中数控股份有限公司，湖北 武汉 430223

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 95-102

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）