会议专题

2009春季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 97篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印制电路行业协会;中国半导体行业协会会议日期: 2009-03-17

文章浏览

影响沉银厚度的因素及沉银厚度均匀性的研究

刘鹏

四线式测试技术研究

何亦山邱天国

印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析

周国云何为王守绪莫芸绮何波张宣东林均秀陈国辉

无卤覆铜板的研制

徐庆玉王洛礼刘应玖范和平

浅谈通用高密度测试夹具的制作

李欣

马来酰亚胺封端的叔丁基侧基聚酰亚胺合成、改性和应用研究

刘莎莎范和平

浅析FFU在电子洁净室的应用

覃建军

无铅波焊中吹孔成因研究及改善

乔鹏程陈志宇

锡-铜-镍焊料在无铅热风整平中的应用

史书汉

棕化工艺参数对内层结合力的影响

李艳国刘湘龙李志东

贴膜条件对精细线路制作的影响

王卫文田玲

PIN孔附近棕化发红机理及改善

李俊

互连应力测试原理

章敏

PCB深度铣控制方法探讨

龚磊

如何改善増层式单面盲孔板的翘曲

赵耀

字符印刷--底片比例设计

汤攀

环氧封端聚噁唑烷酮的研究进展

周炎王洛礼徐庆玉刘应玖

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