如何改善増层式单面盲孔板的翘曲
随着电子产品制造技术的迅速高水平化、电子产品的小型化、轻量化、高功能化、以及表面贴装技术（SMT）的猛速发展，要求印制电路板本身的弯曲/翘曲度、PCB焊接时连接盘和焊垫的共面性与平坦度也非常严格；因此在电子产品中起重要角色的PCB也必须随着向高精度、高密度、高层次、小型化方向发展，这样导致PCB的结构也层出不穷，同时给PCB的生产厂家带来了技术上的空前挑战；特别是増层式单面盲孔板的翘曲问题是整个PCB制造行业的改善重点，为能改善此问题特对此进行原因分析从而拟定出行之有效的重要方法。
电子产品制造 表面贴装 印制电路板 PCB焊接 单面盲孔板 翘曲问题
赵耀
惠州中京电子科技股份有限公司
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2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）