印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析
在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型，并以流体力学为理论基础进行喷淋蚀刻精细线路过程中沟道内流体分析。通过分析沟道内侧壁，底部流体的相对速度，可以得到沟道内各部位扩散层的相对厚度。最后获得的扩散层相对厚度决定了各个部位蚀刻反应的相对速度。
印制电路 喷淋蚀刻 流体力学模型 精细线路 沟道内流体 扩散层厚度
周国云 何为 王守绪 莫芸绮 何波 张宣东 林均秀 陈国辉
电子科技大学”电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室” 珠海元盛电子科技股份有限公司
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2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）