影响沉银厚度的因素及沉银厚度均匀性的研究

摘要：

本文主要探讨了影响沉银厚度的主要因素，从沉银缸溶液流动状况、温度、银离子浓度、以及表面贴大小几个方面进行了研究探讨，重点对不同大小表面沉银厚度差异的原因进行了理论分析；并结合化银生产线对影响沉银厚度均匀性的因素进行了探讨。

关键词： 沉银厚度 沉银均匀性 银离子浓度 化银生产线 PCB

作者: 刘鹏

作者单位: 深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）