贴膜条件对精细线路制作的影响

摘要：

本文在理论分析的基础上，实验设计不同贴膜速度、压力、温度、板厚、铜厚对干膜附着力和填充性的影响，找出每个因素的变化规律，为制作精细线路在贴膜时的操作提供了一些建议。

关键词： 精细线路制作 贴膜速度 板厚 干膜附着力 接触时间

作者: 王卫文 田玲

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）