会议专题

2009春季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 97篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印制电路行业协会;中国半导体行业协会会议日期: 2009-03-17

文章浏览

印制板铣削过程温度在线监测

付连宇杨凡

超薄FPC用运载膜的热处理和性能研究

熊云李桢林范和平

离子污染测试结果的影响因素

付雪艳

PCB深孔电镀解决方法浅析

刘金峰章红春郭先锋

微波多层板用平面埋电阻制造探究

杨维生

HDI盲孔“电镀螃蟹脚”改善研究

黄云钟

微波多层板反钻孔之金属化孔互连研究

杨维生

无铅焊接给PCB表面处理带来的挑战-贾凡尼效应的研究与应用

吕小伟

常见PCB爆板的成因与解决方案

华炎生

背钻树脂塞孔镀铜技术工艺开发

石靖

无卤PCB基板材料向多性能方向发展

张家亮

如何从全检工序切入改善与管理

贾茹

调整企业运营战略应对电子系统集成纪元

吴炜杰

典型PCB爆板的案例分析

罗道军聂昕

通孔电镀理论模型的建立及分析

王雪涛乔书晓

半塞孔方法探讨

肖正伟刘湘龙李志东

集成产品开发流程在PCB技术研发中的应用

刘湘龙李志东

探究干膜线路不规则侧面形貌的成因及隐患

田玲李志东

光电印制电路板用聚合物光波导材料

陈伟范和平

钻刀寿命影响因素分析

刘兰刘湘龙李志东