互连应力测试原理
在PCB制造过程中，对PCB内部应力测试是衡量其可靠性和质量好坏的一个关键而重要的因素。传统已经普及的测试方法有过回流、冷热循环及过波峰焊等，IST测试与其不同之处在于这种测试对电路板品质能够在较短的时间内洞察可能的失效模式，快速而准确地做出评估，直观而客观。同时IST机能够在线全程记录过程数据，随时监控每个过程循环的状态，做到有据可查且数据唯一。本文主要就IST的测试原理以及如何实现测试进行介绍。
PCB制造 内层互连 内部应力测试 IST测试 失效模式 过波峰焊
章敏
深南电路有限公司
国内会议
上海
中文
1-5
2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）