会议专题

2009春季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 97篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印制电路行业协会;中国半导体行业协会会议日期: 2009-03-17

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板面孔对AOI检测的影响

张锐李志东

表面涂覆过程中的清洁生产管理

刘璐

印制电路板清洁生产任重道远，同志尚需努力

张仲仪

苯并噁嗪阻燃性研究进展

徐波徐庆玉王洛礼

浅谈料温均匀性与压机热盘升温速率的关系

唐道福石强

VCP线镀层均匀性改善

刘良军

PCB失效分析技术与典型案例

罗道军汪洋聂昕

浅谈电子厂房净化空调方式的选择

钟荣贵

直接通电化学沉铜新型工艺

张志祥

不同电镀参数组合对高厚径比通孔电镀的影响

谢添华李志东

北美通讯设备制造行业及背板目标客户分析

蔡春华

关于PCB生产过程中铜面防氧化的一些探讨

盛长忠

层间最薄介质层厚度研究

郑惠芳袁欢欣

热风整平后板边分层问题的分析与改善对策

俞中烨张君宝叶锦荣吴小连

干膜Sludge对膜碎开路缺口的影响及改善

刘洋

HDI板二阶盲孔加工技术开发

柳阳

印制板孔金属化的影响因素及改善

吴云鹏

Genesis系统网络分析方法

刘田

图形转移工艺对选择性电镀镍金产品的影响

夏智

网印埋嵌电阻的开发及样板制作

高斌