锡-铜-镍焊料在无铅热风整平中的应用

摘要：

锡-铜-镍体系是一种综合性能良好的无铅焊料，被广泛应用在电子产品的无铅焊接工艺本文将从过程控制、作业方法等方面介绍锡-铜-镍焊料在电路板无铅热风整平工艺中的应用。

关键词： 无铅焊接 锡铜镍焊料 无铅热风整平 电子焊接工艺 电路板

作者: 史书汉

作者单位: 珠海方正科技多层电路板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）