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2011 12th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging(2011 电子封装技术与高密度封装国际会议)

总文献量: 271篇会议类型: 国际会议会议地点: 上海主办单位: 中国电子学会;中国半导体行业协会;上海大学会议日期: 2011-08-08
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