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2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 57篇会议类型: 国内会议会议地点: 广东东莞主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2015-11-04

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线路犬齿原因分析与改善

谢明运关俊轩

沉金IMC生长机理及其针状IMC导致焊点失效的原因分析

徐龙张智畅胡梦海

挠性印制电路新产品用铜箔的特性研究

徐树民杨祥魁王维河王学江徐好强李丽

刚挠结合板窗口处分层爆板影响因素研究

何淼覃红秀朱拓

图电产品、超粗化与干膜匹配参数分析研究

高强

台阶盲槽侧壁余胶沉铜不上工艺研究

黄蕾

一种局部厚铜HDI工艺产品开发

辜义成张志远袁继旺董付勋黎正曦

酸性蚀刻中图形补偿的研究

刘斌

高频电路用铜箔表面处理工艺的研究

杨祥魁徐树民李丽王维河王学江徐好强

带印制插头刚挠结合板工艺优化探讨

林启恒林映生卫雄

混压板特殊工艺制作研究

韩明谢世威

高密度无引线印制插头的加工推广

周明镝

内层±8%阻抗控制研究

涂逊王成立

不同Pad对沉镍金厚度影响的研究

孟凡义

自动钻孔程序二次开发

李凯

微带线结构阻抗研究

侯利娟陈晓宇

高精度阻抗仿真计算与设计过程自动化的实现

何洪

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