带印制插头刚挠结合板工艺优化探讨

摘要：

随着刚挠结合板产品可靠性需求的日益提升,产品成型精度的不断增加,带印制插头刚挠结合板在传统制作工艺中出现印制插头电测难、成型偏移已经不是一个可以忽略的工艺问题,导致产品的电气性能难保证,印制插头外形精度不能满足客户的要求,产品良率低,增加制作成本.文章通过对带印制插头刚挠结合板电测、成型工艺流程进行优化,有效改善产品印制插头电测难、成型偏移的问题,满足客户产品需求.

关键词： 刚挠结合板 印制插头 工艺优化 电气性能

作者: 林启恒 林映生 卫雄

作者单位: 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东 惠州 516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东 深圳 518049

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 240-244

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）