沉金IMC生长机理及其针状IMC导致焊点失效的原因分析
在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致焊点强度不足,导致早期失效的原因,通过设计不同的热处理条件以及焊料制备样品,通过推拉力手段测试焊点强度,辅以SEM电镜观察焊点断裂面,确认断裂面形貌以及元素组成,进而分析出IMC生长与温度的关系,发现针状IMC产生与Ag元素有关,而且焊点断裂的本质原因是富磷层厚度.此研究,可以为沉金板焊接参数优化,防止焊点早期失效,为提高焊点可靠性提供依据。
沉金板 焊点失效 针状金属共化物 银元素
徐龙 张智畅 胡梦海
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165-172
2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）