酸性蚀刻中图形补偿的研究

摘要：

本文通过对曝光、显影和蚀刻三个工艺流程对线路形成过程中的影响因素进行分析，并分别通过设计试验，得出酸性蚀刻工艺中线宽补偿、线间距和铜厚三者之间的设计原则，从而可指导厚铜细密线路的补偿方法.

关键词： 印制电路板 线路设计 酸性蚀刻工艺 图形补偿

作者: 刘斌

作者单位: 天津普林电路股份有限公司,天津 300308

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 96-106

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）