高频电路用铜箔表面处理工艺的研究

摘要：

文章对所制备的高频电路用无轮廓铜箔,进行了表面微细粗化处理.详细分析了处理后铜箔的表面粗糙度、抗剥离强度、表面微细结构以及耐热性和耐腐蚀性等综合性能特征,试验结果表明在表面粗糙度、抗剥离强度和耐热性方面,均达到了高频印制电路的特性要求,其他性能满足了多层印制电路板的使用要求.

关键词： 高频印制电路 铜箔材料 表面处理工艺 表面粗糙度 抗剥离强度 耐热性

作者: 杨祥魁 徐树民 李丽 王维河 王学江 徐好强

作者单位: 山东金宝电子股份有限公司,山东 招远 265400 山东理工大学 机械工程学院,山东 淄博 255049

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 392-398

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）