挠性印制电路新产品用铜箔的特性研究
近年来,挠性印制板(FPC)由于具有透明、高散热、3D成形、超微细线路、高耐弯曲、屏蔽性和弹性等特征而在众多领域逐渐被广泛应用,这对所使用的铜箔提出了更高的技术要求.本文详细分析了这些FPC新产品用铜箔的高延伸率、高抗拉强度、重结晶性、超低轮廓、剥离强度、高耐热性、蚀刻性、极薄性、颜色等特殊性能,作为FPC上游材料的铜箔，研究新型FPC产品的特点，然后对应到铜箔的具体性能去逐个突破，对国内铜箔的整体制造技术提升、产品结构调整和升级具有深远意义。
挠性印制电路板 铜箔材料 技术优化
徐树民 杨祥魁 王维河 王学江 徐好强 李丽
山东金宝电子股份有限公司,山东 招远 265400 山东理工大学机械工程学院,山东 淄博 255049
国内会议
广东东莞
中文
234-239
2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）