一种局部厚铜HDI工艺产品开发

摘要：

文章通过对一种局部厚铜+HDI工艺产品进行制作研究,通过分析设计与工艺制作难点,重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、POFV等工艺制作难点进行研究,找出了工艺难点的有效设计与解决方法;经对局部厚铜HDI板进行产品制作,成品耐热测试满足要求;验证了局部厚铜HDI工艺技术可行性;通过此项目研究,成功开发了局部厚铜HDI制作工艺技术.

关键词： 互连电路板 结构设计 制作技术 工艺流程

作者: 辜义成 张志远 袁继旺 董付勋 黎正曦

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东 东莞 523127

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 360-371

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）